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PCB抄板的技术实现过程

 深圳鹏芯集成电路有限公司抄板公司,在抄板方面有着丰富纯熟的经验以及最先进的仪器设备,可以保证抄板百分百成功,速度快,价格优,是广大客户最值得信赖的选择。以下为您介绍一下PCB抄板的流程,抄板简单来说,就是先将要抄板的电路板进行扫描,记录详细的元器件位置,然后将元器件拆下来做成物料清单(BOM)并安排物料采购,空板则扫描成图片经抄板软件处理还原成pcb板图文件,然后再将PCB抄板文件送制版厂制板,板子制成后将采购到的元器件焊接到制成的PCB板上,然后经过电路板测试和调试即可。

PCB抄板的技术实现过程
具体技术步骤如下:
    第一步,拿到一块PCB,首先在纸上记录好所有元器件的型号,参数,以及位置,尤其是二极管,三极管的方向,IC缺口的方向。最好用数码相机拍两张元器件位置的照片。很多的pcb电路板越做越高级上面的二极管三极管有些不注意根本看不到。
    第二步,拆掉所有器件,并且将PAD孔里的锡去掉。用酒精将PCB清洗干净,然后放入扫描仪内,扫描仪扫描的时候需要稍调高一些扫描的像素,以便得到较清晰的图像。再用水纱纸将顶层和底层轻微打磨,打磨到铜膜发亮,放入扫描仪,启动PHOTOSHOP,用彩色方式将两层分别扫入。注意,PCB在扫描仪内摆放一定要横平竖直,否则扫描的图象就无法使用。
    第三步,调整画布的对比度,明暗度,使有铜膜的部分和没有铜膜的部分对比强烈,然后将次图转为黑白色,检查线条是否清晰,如果不清晰,则重复本步骤。如果清晰,将图存为黑白BMP格式文件TOP BMP和BOT BMP,如果发现图形有问题还可以用PHOTOSHOP进行修补和修正。
    第四步,将两个BMP格式的文件分别转为PROTEL格式文件,在PROTEL中调入两层,如过两层的PAD和VIA的位置基本重合,表明前几个步骤做的很好,如果有偏差,则重复第三步。所以说pcb抄板是一项极需要耐心的工作,因为一点小问题都会影响到质量和抄板后的匹配程度。
    第五步,将TOP层的BMP转化为TOP PCB,注意要转化到SILK层,就是黄色的那层,然后你在TOP层描线就是了,并且根据第二步的图纸放置器件。画完后将SILK层删掉。不断重复直到绘制好所有的层。

PCB抄板的技术实现过程
    第六步,在PROTEL中将TOP PCB和BOT PCB调入,合为一个图就OK了。
    第七步,用激光打印机将TOP LAYER,BOTTOM LAYER分别打印到透明胶片上(1:1的比例),把胶片放到那块PCB上,比较一下是否有误,如果没错,你就大功告成了。
    一块和原板一样的抄板就诞生了,但是这只是完成了一半。还要进行测试,测试抄板的电子技术性能是不是和原板一样。如果一样那真的是完成了。
备注:如果是多层板还要细心打磨到里面的内层,同时重复第三到第五步的抄板步骤,当然图形的命名也不同,要根据层数来定,一般双面板抄板要比多层板简单许多,多层抄板容易出现对位不准的情况,所以多层板抄板要特别仔细和小心(其中内部的导通孔和不导通孔很容易出现问题)。

PCB抄板的技术实现过程

PCB抄板双面板抄板方法:
1.扫描线路板的上下表层,存出两张BMP图片。
2.打开抄板软件Quickpcb2005,点“文件”“打开底图”,打开一张扫描图片。用PAGEUP放大屏幕,看到焊盘,按PP放置一个焊盘,看到线按PT走线……就象小孩描图一样,在这个软件里描画一遍,点“保存”生成一个B2P的文件。
3.再点“文件”“打开底图”,打开另一层的扫描彩图;
4.再点“文件”“打开”,打开前面保存的B2P文件,我们看到刚抄好的板,叠在这张图片之上——同一张PCB板,孔在同一位置,只是线路连接不同。所以我们按“选项”——“层设置”,在这里关闭显示顶层的线路和丝印,只留下多层的过孔。
5.顶层的过孔与底层图片上的过孔在同一位置,再像童年时描图一样,描出底层的线路就可以了。再点“保存”——这时的B2P文件就有了顶层和底层两层的资料了。
6.点“文件”“导出为PCB文件”,就可以得到一个有两层资料的PCB文件,可以再改板或再出原理图或直接送PCB制版厂生产

多层板抄板方法:
    其实四层板抄板就是重复抄两个双面板,六层就是重复抄三个双面板……,多层之所以让人望而生畏,是因为我们无法看到其内部的走线。一块精密的多层板,我们怎样看到其内层乾坤呢?——分层。
    在分层的问题上办法有很多,有药水腐蚀、刀具剥离等,但很容易把层分过头,丢失资料。经验告诉我们,砂纸打磨是最准确的。
    当我们抄完PCB的顶底层后,一般都是用砂纸打磨的办法,磨掉表层显示内层;砂纸就是五金店出售的普通砂纸,一般平铺PCB,然后按住砂纸,在PCB上均匀磨擦(如果板子很小,也可以平铺砂纸,用一根手指按住PCB在砂纸上磨擦)。要点是要铺平,这样才能磨得均匀。
    丝印与绿油一般一擦就掉,铜线与铜皮就要好好擦几下。一般来说,蓝牙板几分钟就能擦好,内存条大概要十几分钟;当然力气大,花的时间会少一点;力气小花的时间就会多一点。
磨板是目前分层用得最普遍的方案,也是最经济的了。咱们可以找块废弃的PCB试一下,其实磨板没什么技术难度,只是有点枯燥,要花点力气,完全不用担心会把板子磨穿磨到手指头哦。

pcb抄板pcb抄板接触系统可靠性设计:
    1) 正确地选择触点材料,可以提高继电IRF520NPBF器工作的可靠性和寿命。不同的继电器由于触点回路负载性质和断开容量不同,触点受到的磨损种类和磨损程度也不同;在设计选用触点和簧片材料时,必须考虑到这些因素。选择的触点和簧片材料应满足下列基本要求:
①具有良好的导电性、导热性。
②触点及镀层材料应能耐电弧或电火花磨损和机械磨损,具有一定的硬度和抗粘接性能。
③簧片材料应具有良好的弹性。
2)触点接触形式及形状尺寸设计的要求:
①对于微型、超小型等负载较小的继电器,触点宜采用点接触形式,pcb抄板以增大接触部位的压强,破坏触点表面的污染物。对于大负载继电器,触点宜采用面接触形式,以增大散热面积,减缓触点电磨损。
②触点组合形式上,应尽可能避免组装形式,减少组装带来的不可靠因素,以可靠的熔焊代替铆接。
③采用不同材料的触点进行配对,以提高触点的抗电弧、抗磨损能力。
④簧片设计质量要小,尺寸不宜过长,如采用高弹性模数的材料,电路板克隆降低材料的比重或提高簧片刚度等方法,以使其谐振频率高于给定环境频率指标,从而保证冲击、振动的环境适应性。
⑤在通过额定电流时,簧片的电流密度不允许超过规定值,以保证簧片的温升不超过允许值,从而保证接触的可靠性。
3)触点压力和跟踪的设计要求:
①保证触点间电接触可靠,触点接触电阻稳定。
②触点的跟踪应大于规定寿命内触点磨损的高度。
③适当选择触点压力与跟踪等机械参数,以尽可能减少触点的回跳次数和缩短触点回跳时间,从而减少触点的磨损相电弧烧蚀。
④对于小负荷和中等负荷的继电器,触点间应有一定的跟踪来清洁表面,减少接触电阻及热效应,减少断故障,提高接触的可靠。

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